電子3C精密件-方案介紹
Electronic 3C precision parts
方案描述
激光作爲一種新型技術，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點，在電子信息産品生産過程中，激光技術在産品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用，使産品更輕巧纖�。�固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打標等技術廣泛應用于電子信息領域。因此電子信息産品隨著其應用市場的需求不斷提高，高精度、精細化切割、打孔、打標等技術的創新進步愈發重要。
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精密件輕量化
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—— Element 02
高集成化發展
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—— Element 03
滲透急劇加速
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精密件輕量化
輕量化小型GA黄金甲·(中国区)官方网站的發展
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高集成化發展
新材料和高精度需求使激光微納加工優勢顯著
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滲透急劇加速
信号传输层高频低损材料的应用使微纳激光应用滲透急劇加速
方案拆解丨Disassembly
有效地分析和解決項目中的各種問題，確保項目的質量和進度，不斷創新和優化方案拆解的方法
柔性材料加工
針對這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成爲不可獲取、可行的加工工具，實現激光切割、鑽孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝，未來加工要求更高，微納加工將不斷優化。
柔性材料加工
針對這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成爲不可獲取、可行的加工工具，實現激光切割、鑽孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝，未來加工要求更高，微納加工將不斷優化。
脆性材料加工
3C、5G相關行業中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經替代傳統加工方式，實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝，達到加工效率和效果雙提升。
脆性材料加工
3C、5G相關行業中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經替代傳統加工方式，實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝，達到加工效率和效果雙提升。